Navegando por Assunto "Electrodeposition"

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Eletrodeposição e caracterização de revestimento de cobre/nanotubos de carbono dopados com iodo em fios de alumínio liga 1350
(Universidade Federal do Pará, 2023-09-19) RODRIGUES, Fabrício Augusto dos Santos; LEITE, Marcos Allan Reis; http://lattes.cnpq.br/8252507933374637
Nanocompósitos baseados em cobre e nanotubos de carbono (Cu/NTC) em matriz metálica vem proporcionando melhorias nas propriedades elétricas e térmicas dos materiais, apresentando grande potencial de aplicação em áreas como o setor elétrico. Grandes desafios são encontrados na transmissão e distribuição de energia elétrica, como perdas técnicas, principalmente por efeito Joule, resultando em baixa eficiência dos condutores convencionais de alumínio (Al). Neste sentido, novos condutores nanoestruturados foram desenvolvidos baseados em cobre/nanotubos de carbono funcionalizados e dopados com iodo (Cu/NTC-f), como revestimento de fios de alumínio Al 1350, utilizando o processo de deposição eletroforética em solução de CuSO4, sob correntes elétricas de 1,2 A, 1,5 A e 1,8 A, foram investigados quanto as suas propriedades elétricas e mecânica. Os condutores Al@Cu/NTC-f foram caracterizados por microscopia eletrônica de varredura; difração de raios-X; espectroscopia Raman; ensaio de tração, além de medições elétricas, em temperatura ambiente e sob aquecimento, via ponte de Kelvin. Os resultados mostram um aumento de aproximadamente 18% do IACS com boa estabilidade sob aquecimento em comparação ao condutor de Al comercial Al 1350, devido as propriedades intrínsecas dos NTCs, funcionalização, boa dispersão e ao efeito dopante do iodo, confirmado por espectroscopia Raman com efeitos redshifts nas sub-bandas de Gint e Gext. A morfologia característica dos filmes finos de Cu/NTC-f, apresentaram estruturas piramidais, aglomerados, estruturas de cobre envolveram os NTCs, bem como NTCs eletrodepositados homogeneamente no substrato de Al com boa cristalinidade, cultivados nas direções CuI (311) e Cu (220), Cu (200), favorecendo a formação de filmes finos com boa cristalinidade. Este método de eletrodeposição de Cu/NTC-f na superfície de fios metálicos mostra-se promissor para a produção de condutores metálicos nanoestruturados de alta ampacidade, estabilidade térmica, baixa densidade e alto desempenho, aplicados em linhas de transmissão de energia elétrica.
Acesso aberto (Open Access)
Obtenção de filmes finos de ligas de alta entropia à base de CoFeNi por eletrodeposição em meio aquoso
(Universidade Federal do Pará, 2025-04-25) FREITAS, Gregório Felipe do Nascimento; NOCE, Rodrigo Della; http://lattes.cnpq.br/3734170057844016
As ligas de alta entropia, também chamadas ligas multicomponentes, são ligas que possuem cinco ou mais elementos cuja sua composição é formada entre 5% até 35% em termos de composição atômica dos elementos presentes. Estas ligas têm ganhado destaque ultimamente por apresentarem propriedades muito distintas e atrativas em relação as ligas convencionais compostas por um único elemento majoritário. Neste contexto, as ligas têm sido produzidas por diferentes métodos físicos e químicos. O presente trabalho aborda a temática de obtenção de filmes finos de ligas de alta entropia à base de CoFeNi pela técnica de eletrodeposição em meio aquoso, com adições de elementos como Mo, Mn, Sn e W. Uma técnica simples e de baixo custo em relação a outros métodos propostos na literatura. Utilizando-se o método de corrente direta (galvanostático) a temperatura ambiente e variando a densidade de corrente para a obtenção dos filmes finos em uma faixa de 5 a 100 mA/cm2 é demonstrada a obtenção da liga de alta entropia CoFeNiMoW e a possibilidade de obtenção da liga CoFeNiMnSn ambas sobre substrato de latão (CuZn). Os filmes eletrodepositados são caracterizados pelas técnicas de Espectroscopia por Energia Dispersiva (EDS), Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV), Difratometria de Raios- X (DRX) e Espectroscopia Mossbauer. As análises de EDS revelam que a composição das ligas é fortemente influenciada pela densidade de corrente aplicada. Na liga de alta entropia de com cinco elementos de CoFeNiMoW formado a partir da densidade de corrente aplicada de 50mAcm-2, a proporção atômica obtida é Co 30%, Fe 21%, Ni 19%, Mo 25%, W 5%. Para a liga de CoFeNiMnSn sua composição formada por meio de densidade de corrente igual a 50 mA cm-2 é de Co 26,2%, Fe 33,8%, Ni 5,5%, Mn 1,8%, Sn 32,6% evidenciando assim a formação de ligas com cinco elementos pelo método proposto.