Navegando por Assunto "Solder paste"

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Acesso aberto (Open Access)
Redução do custo de pasta de solda no processo de tecnologia de montagem superficial
(Universidade Federal do Pará, 2021-06-07) CAMARGO, Marco Antonio de Almeida; BRAGA, Eduardo de Magalhães; http://lattes.cnpq.br/4783553888547500; https://orcid.org/0000-0003-0739-7592
As indústrias de Tecnologia de Montagem Superficial (SMT) têm superado ao longo dos últimos anos muitos desafios no tocante a seu posicionamento com relação às questões ambientais e redução de custos. Novas normas de controle e eliminação de substâncias consideradas nocivas ao meio ambiente têm sido editadas, fazendo com que diversos setores industriais revejam projetos e especificações no sentido de adequar-se a estas. Uma das preocupações reside no fato de os procedimentos de soldadura dos componentes eletrônicos incorporarem chumbo, o que apresenta riscos aos operadores envolvidos nos processos de produção, bem como, um alto valor no custo de pasta de solda. Uma das principais propostas de solução é a liga mais comum é a lead free, é uma liga à base de estanho, que substitui o chumbo com 3,9% de prata e 0,6% de cobre. A liga é conhecida como (SAC) Sn3,9Ag0,6Cu. O material se aplica ao processo utilizado na fabricação de cerca de 70% das placas de computadores atualmente produzidas. Para processos que utilizam mais altas temperaturas, existem duas outras ligas: Sn0,7Cu, uma liga de estanho com 0,7% de cobre, e SN3,5Ag, que possui 3,5% de prata. A necessidade de migrar os processos de soldagem para este novo tipo de tecnologia exige das empresas uma estratégia de mudança adequada à manutenção dos processos atuais e sua gradual substituição por processos de soldagem sem chumbo e suas implicações nos custos. O objetivo principal da presente dissertação é apresentar o desenvolvimento do processo da solda em pasta local com a finalidade de reduzir os custos de produção, mantendo a qualidade e confiabilidade do produto, especialmente as placas principais de Televisores. Este estudo, além de apresentar uma revisão bibliográfica envolvendo o processo de SMT, explorará os conceitos acerca dos tipos de pastas de soldas para que assim o leitor possa ter um melhor entendimento sobre o que será proposto bem como, a descrição do estudo de caso em uma fábrica do Polo Industrial de Manaus (PIM). Os resultados mostram que a indústria local busca de forma planejada e consistente a inovações de processos e redução de custo de processos. A redução de custo inclui principalmente a redução no custo de matéria prima, principal vantagem competitiva das empresas chinesas, normalmente 30% menos onerosas que das concorrentes (apesar da qualidade inferior). Conclui-se que é possível evidenciar a redução significativa nos custos de pasta de solda no processo de tecnologia de montagem superficial (SMT) com a sua fabricação feita localmente.