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https://repositorio.ufpa.br/jspui/handle/2011/7139| Tipo: | Artigo de Periódico |
| Data do documento: | Jun-2014 |
| Autor(es): | VASCONCELOS, Angela de Jesus SILVA, Cibele Vieira Arão da MOREIRA, Antonio Luciano Seabra SILVA, Maria Adrina Paixão de Souza da ROCHA, Otávio Fernandes Lima da |
| Título: | Influence of thermal parameters on the dendritic arm spacing and the microhardness of Al-5.5wt.%Sn alloy directionally solidified |
| Título(s) alternativo(s): | Influência dos parâmetros térmicos sobre os espaçamentos dendríticos primários e na microdureza da liga Al-5,5%Sn solidificada direccionalmente |
| Citar como: | VASCONCELOS, Angela de Jesus et al. Influence of thermal parameters on the dendritic arm spacing and the microhardness of Al-5.5wt.%Sn alloy directionally solidified. Rem: Revista Escola de Minas, Ouro Preto, v. 67, n. 2, p. 173-179, jun. 2014. Disponível em: <http://www.scielo.br/pdf/rem/v67n2/07.pdf>. Acesso em: 10 mar. 2016. <http://dx.doi.org/10.1590/S0370-44672014000200007>. |
| Resumo: | As ligas Al-Sn são amplamente utilizados em aplicações tribológicas. Nesse estudo, análises térmica, microestrutural e dureza (HV) foram realizadas ao longo de um lingote da liga Al-5,5%Sn, obtido por solidificação direcional horizontal transitória. Os principais parâmetros analisados incluem a velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL) e a taxa de resfriamento (TR). Esses parâmetros térmicos desempenham um papel fundamental na formação da microestrutura. A microestrutura dendrítica foi caracterizada através dos espaçamentos dentríticos primários (λ1), os quais foram determinados, experimentalmente, e correlacionados com VL, e TR. O comportamento apresentado pela liga Al- 5,5% Sn, durante a solidificação,é semelhante ao de outras ligas de alumínio, isto é, observa-se rede dendrítica mais grosseira com a diminuição da taxa de resfriamento, indicando que a imiscibilidade entre o alumínio e estanho não tem um efeito significativo sobre o relação entre o espaçamento dendrítico primário e taxa de resfriamento. A dependência da microdureza em VL, TR e no λ1 foi também analisada. Verificaram-se menores valores de HV para maiores TR. Por outro lado, os valores HV aumentam com valores crescentes de λ1. |
| Abstract: | Al-Sn alloys are widely used in tribological applications. In this study, thermal, microstructural and microhardness (HV) analysis were carried out with an Al-5.5wt.%Sn alloy ingot produced by horizontal directional transient solidification. The main parameters analyzed include the growth rate (VL) and cooling rate (TR).These thermal parameters play a key role in the microstructural formation. The dendritic microstructure has been characterized by primary dendritic arm spacing (λ1) which was experimentally determined and correlated with VL, and TR. The behavior presented by the Al-5.5wt.%Sn alloy during solidification was similar to that of other aluminum alloys, i.e., the dendritic network became coarser with decreasing cooling rates, indicating that the immiscibility between aluminum and tin does not have a significant effect on the relationship between primary dendritic arm spacing and the cooling rate. The dependence of the microhardness on VL, TR and λ1 was also analyzed. It was found that for increasing values of TR, the values of HV decrease. On the other hand, the values of HV increase with increasing values of λ1. |
| Palavras-chave: | Solidificação Espaçamento dendrítico primário Ligas Al-Sn Ligas de alumínio |
| ISSN: | 0370-4467 |
| Tipo de Acesso: | Acesso Aberto |
| Aparece nas coleções: | Artigos Científicos - FEM/ITEC |
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